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供应贝格斯BONDPLYTBP850导热片cpu显卡导热绝缘垫片

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    贝格斯BONDPLYTBP850导热片cpu显卡导热绝缘垫片

Bond-Ply 100(BONDPLYTBP850)可供规格:

厚度: 0.127mm 0.203mm 0.279mm

片材: 279.4mm*304.8mm

卷材: 279.4mm×76.2m

绝缘强度(Vac): 3000/6000/8500

导热系数: 0.8W/m-K

颜色: 白色

Bond-Ply 100(BONDPLYTBP850)应用材料特性:

Bond-Ply 100对多样化的表面有高的粘结强度,双面压敏胶带,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接

Bond-Ply 100(BONDPLYTBP850)应用:

LED灯具,电子元器件等

Bond-Ply 100(BONDPLYTBP850)材料说明:

Bond-Ply 100在35°的持续储存温度是保存时间期限为6个月。在温度45°的持续储存温度时保存期限为3个月。如果不考虑粘结力,在60°的持续储存温度时保存期限为12个月

Bond-Ply 100(BONDPLYTBP850)技术分析:

贝格斯公司推出的这款导热双面胶也称为导热压敏胶带,他的特点为双面都有粘性,适合于需要固位的器件上面。

 
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