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汉高贝格斯GPHC1000导热填充垫片GapPadHC1000

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详细说明

    汉高贝格斯GPHC1000导热填充垫片GapPadHC1000

GapPadHC1000可供规格：

厚度：10mil 15mil 20mil /

片材：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材：9”×250’ (228.6mm×76.2m)

导热系数：1.0W/m-k

基材：玻璃纤维

胶面：双面自带粘性

颜色：灰色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPadHC1000应用材料特性：

GapPadHC1000是以玻璃纤维为基材的导热硅胶片。其特点是厚度薄，可有弹性，相较于导热矽胶布来说，能够与发热体表面贴合的更好，同时导热系数相较于普通的导热矽胶布来说，导热性能好。

GapPadHC1000典型应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

GapPadHC1000技术分析：

GapPadHC1000是一款常用的导热绝缘材料。GapPadHC1000是一款性价比很好的导热绝缘材料。导热系数1.0W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有3种厚度可供用户选择。

 
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