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合肥高志电子科技有限公司 
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| 贝格斯GAPPADTGP5000导热硅胶片GP5000S35 |
贝格斯GAPPADTGP5000导热硅胶片GP5000S35
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供规格：
厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材：8”×16”（203×406 mm）
卷材：无
导热系数：5.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：浅绿色
持续使用温度：-60℃~200℃
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）应用材料：
Gap Pad 5000S35具有高贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）材料说明：
Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种良好的导热材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技术分析：
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。 |
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